Si5317はんだ付けのノウハウは？ - マイペース
2017/01/03 (Tue) 16:38:39
明けましておめでとうございます。
昨年、デュアルジッタークリーナーを製作しました。その際にSi5317のハンダ付けは１勝３敗でした。
そこで再チャレンジしようと思っていますが、半田ごてのこて先保持部がゆるくなったので思い切って新調しました。
今までニクロム線式半田ごてでしたが温度調整のついたセラミックヒーターの半田ごてにしました。
このICのハンダ付けは皆さん苦労されて何かノウハウやコツをつかんでいるのではないかと推察しています。もし何かノウハウやコツがありましたら教えて戴きたくお願い致します。
Re: Si5317はんだ付けのノウハウは？ - ヒロ＠帰省中
2017/01/03 (Tue) 17:16:02
失敗の原因はどういったところでしょう？よくやる失敗の一つがはんだ付けの最中にICが動いてしまうことです。一度ICが動くと、ランドにはんだが乗ってしまっているので、つぎにICをセットしようとしても少し浮いた状態になっているので、他のピンのはんだ付けのが端に難しくなります（隙間を半田で埋めにくい）。さらにEXPOSED PAD（IC裏面のパッド）に半田が届かないという事態に陥ります。
これを防ぐためにも、ICの固定を確実にするということで、テープなどで固定するのが一番です。
といいながら、横着してフラックスの粘度だけに頼ってICを固定する場合がほとんどですが・・・。そのため、ICが動かないように最初の半田付けは、フラックスを十分に塗ったあとで、コテ先が決してICに触らないように離してランドに熱を伝え、離れた場所から半田をつｋてパッド上で半田が流れるのに任せてICの下に潜り込まるように半田付けします。１点とりつけば、あとは反対側からふつうに半田づけです。
これを実現するにも、半田は細くないとだめなので0.3mm半田は必須です。ちなみの0.6mmや0.8mmではICに触れてしまう可能性が高いのと、半田が太いのでICに触ると力が加わりICの位置がずれてしまう可能性が高くなります。
結論からいくと、フラクスの準備と0.3mmの半田を用意するのがノウハウというか、私自身のコツです。
Re: Si5317はんだ付けのノウハウは？ - kobayashi
2017/01/03 (Tue) 17:21:36
参考にならないと思いますよ。
①温調式の半田ごてを使うこと。
②オプションの鏝先に変えること。標準でついてきたのは一度も使ったことがありません.
③φ0.3mmのハンダを使うこと。
④フラックスをけちらないこと。
⑤顕微鏡下で作業すること。見えれば何とかなります。
まだ通電していませんが、
ak4497のレギュレーターを取り付けましたが、なんとかできたと思いますよ。
Re: Si5317はんだ付けのノウハウは？ - ひろせ
2017/01/03 (Tue) 18:26:08
謹賀新年 ご無沙汰しています
ヒロさんの「ランドに熱を加える、、」方法で最初の一発目はやっています。まさにフラックスの粘度だけでやっています。温調式の鏝を使っていますが、要はこのクラスでないと鏝先を換えることができないからだと思っています。鏝先は好みがあります。絶対に足に鏝を触れないように、フラックスは少し多めにです。鏝に少し半田を乗せランドに流すようにすると、そのランド上に流れた半田の表面張力？で足の位置が微妙に修正されます。
位置合わせには神経を使いますが、精密ピンセット、微調整は待ち針でやります。対角で２カ所うまくいけば最大の難関は通過でしょう。この時点でチップが浮いているようなら少し押しつけます。
とはいうものの、還暦を過ぎ少し鏝さばきがやりにくい今日この頃ですｗ
Re: Si5317はんだ付けのノウハウは？ - マイペース
2017/01/03 (Tue) 19:22:19
ヒロさん
回答ありがとうございます。
上から見た位置は合っていると思いますが、拡大鏡で見ると
やや浮いてすきまがあるように感じます。ハンダはΦ０．８を
使っていましたのですきまへの流し込みが不十分なのかも
しれません。そうなると裏面の流し込みも不十分かも。
１ケ成功しているので安易に考えていた気がします。
皆さんへ
アドバイスありがとうございます。下記をやってみます。
１．半田ごては温調付きセラミックヒーターを使います。
小手先はマイナスドライバー形状と半円状を使ってみます。
２．ハンダはΦ０．３を使ってみます。
３．浮きがないように対角固定時に押さえてみます。
４．フラックスは十分に。
皆さんとヒロさんのコメントからSi5317がやや浮いている
気がします。まずはここをポイントにしてみます。
どうやってSi5317をはずすか、とりあえず隙間をハンダで
埋めてみるかな・・・・悩んでいます（笑
Re: Si5317はんだ付けのノウハウは？ - kobayashi
2017/01/03 (Tue) 22:06:14
はずすのは無理だと思いますよ。
ホットプレートとかヒートガンを使えばできると思いますが
ほぼ確実に基板を痛めると思います。
キットを購入しなおしたほうが無難だと思います。
とりあえず再ハンダしてみたらどうでしょうか。
仮固定ですが、当方はずれないようにテープで固定しております。
Re: Si5317はんだ付けのノウハウは？ - SOS
2017/01/04 (Wed) 18:24:33
アイロンに基板を載せてICを外しているのは、どこかで見ましたね。
Re: Si5317はんだ付けのノウハウは？ - マイペース
2017/01/04 (Wed) 19:56:39
kobayashiさん、SOSさん
情報ありがとうございます。以前、裏面のハンダを吸取器で取りこてをあてたら取れました。もちろんICは使えませんが基板は使っていないパターンが取れましたが使うことができました。
チップの取り外しは、まずは再ハンダの結果をみてからにします。